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艾比森:全面布局基于Mini LED 的集成封装产品的技术研发

发布时间:2020-04-17 16:10    来源媒体:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心4月17日讯,有投资者向艾比森(300389)(300389)提问, 公司研发方面取得了哪些突破?

公司回答表示,2019年,公司继续加大研发投入,坚持自主研发,积极推动新技术的应用,保持对LED封装技术、LED显示图像画质处理技术、LED屏智能驱动与控制技术等方面新技术的探索与开发,同时也注重对核心前沿技术的研究与创新。报告期内取得的重要成果如下: 1、公司建设的“广东省高清智慧显示工程技术研究中心”,被广东省科学技术厅认定为2019年度广东省工程技术研究中心。 2、全面布局和研发新型1mm到2mmTOP结构封装的IMD产品。该封装技术的使用能够使产品具有高亮度、高效率,同时也具有极好的白场和黑场的一致性和均匀性。 3、全面布局基于Mini LED 的集成封装产品的技术研发。从0.6mm、0.7mm到0.9mm的Mini LED产品,都采用了F/C的封装技术,该技术能够使产品具有高对比度高、高可靠性,另外,共阴驱动架构的采用也降低了芯片的发热。 4、防火阻燃技术的突破。报告期内,公司在防火阻燃的技术上取得较大突破,采用该技术的系列产品完全通过了BS476-7-0的严格测试。 5、其他重要技术的研发布局。报告期内,公司还在LED显示屏HDR的技术研发和应用上获得重要进展,在系统研发上也正在布局和研发下一代全新架构的控制方案。

责任编辑:ljh

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